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日期:2020-06-11 浏览:

为下一代PC准备,英特尔Lakefield处置器来了

原题目:为下一代PC准备,英特尔Lakefield处置器来了

2020年6月10日,英特尔正式推出了接纳英特尔夹杂手艺的“Lakefield”酷睿处置器,包罗酷睿i5-L16G7、酷睿i3-L13G4两款产物。

Lakefield处置器最大的突破在于使用了英特尔Foveros 3D封装手艺和夹杂CPU架构,可以实现精彩的功耗和性能可扩展性。10mm单个Sunny Cove内核,可以支持运行需求更高的事情负载和前台应用,而4个低功率Tremont内核可在功耗和性能优化之间取得平衡,以支持后台任务。 关于这一手艺,零镜网此前曾经做过相关的手艺解读。

通过Foveros 3D封装手艺,Lakefield处置器将两个逻辑芯片和两层DRAM举行三维堆叠,从而将封装面积减小了最多56%,将芯片尺寸做到了12mm×12mm×1mm的水平,约莫只相当于一角钱硬币。内存一体封装又进一步缩小了主板尺寸,相比传统产物主板尺寸减小最多47%。

同时,Lakefield处置器夹杂CPU架构支持CPU和操作系统调剂程序之间实时通讯,以便在准确的内核上运行准确的应用,有助于将每SoC功耗性能提高多达24%,将单线程整数盘算密集型应用程序性能提高多达12%,从而加速应用加载速率。同时,其事情功耗更低,TDP功耗仅为7W,SoC待机功耗更是低至2.5mW,相比Y系列处置器降低多达91%。这意味着在一致内置电池容量的情况下,下一代PC的续航时间更长。

同时,Lakefield处置器也拥有英特尔酷睿性能和周全的Windows兼容性,为PC在超轻盈的创新形状下为用户提供办公和内容创作体验。在此基础上,OEM厂商可以更天真地设计产物形状,包罗单屏、双屏和可折叠屏幕装备,以提供用户期望的PC体验。

英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理Chris Walker谈到Lakefield处置器时示意: “英特尔的愿景是通过基于体验的方式设计具有怪异架构和IP组合的芯片,进而推动PC行业生长。通过与合作伙伴增强团结设计,我们为这些处置器赋予了释放未来创新型装备种别的伟大潜能。”

据悉,现在英特尔已经团结遐想、三星划分基于Lakefield处置器推出了创新性PC产物,即首款具有可折叠OLED显示屏的全功能PC遐想ThinkPad X1 Fold,预计将在今年发货;另一款是三星Galaxy Book S,有望从六月最先在特定市场销售。 对于下一代PC的体验,你是不是更期待了呢?返回搜狐,查看更多

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